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PIP是一種使用常規(guī)回流焊接工藝組裝通孔組件的技術。該過程也稱為THTR（通孔技術回流）。

大多數包含SMD組件的PCB通常還包含一些通孔組件，例如連接器，開關，電容器等。PIP的原理是將通孔組件通過SMT焊料放置到PTH孔中，然后與其他SMT組件一起回流焊接。

我們認為對于決定自行組裝原型的電子開發(fā)商來說，這可能是一項令人感興趣的技術。

下圖顯示了我們建議的處理順序：

該過程的重要參數是孔和銷的尺寸，板的厚度，模板的厚度和開口，使用的漿料印刷技術和使用的漿料。

顯然，只有可以承受回流焊接溫度的組件才能通過這種方式進行焊接。

大多數用于PIP連接器的數據表還包含有用的信息，例如推薦的模板設計。

根據我們的經驗，一些提示可以為您帶來最佳效果：

· 盡可能減小孔的尺寸，以便焊接元件引腳

· 避免大的環(huán)形圈

· 不要在需要印刷焊錫膏的區(qū)域放置通孔

· 將吸水扒與模板的角度為45°，以改善漿料的壓力

· 增加模板孔的大小，使其重疊在PTH孔周圍的區(qū)域（疊印）–焊膏熔化時，它將流入孔中。

在頂部印刷助焊劑后，PCB裸露的底部的圖像：

使用PIP技術焊接后的組件引腳的橫截面：

PIP技術的優(yōu)勢

· 您可以在組裝過程中節(jié)省一個步驟，從而減少了成本和時間。

· 所有組件均在一個SMT焊接過程中進行處理。

· 潤濕性好，焊橋風險降低

· 適用于PIP的連接器通常需要較小的電路板空間，并且比SMT連接器更容易維修。

深圳市小銘打樣SMT打樣：粘貼粘貼技術非常有用，因為您可以節(jié)省時間和人力。我們認為，這項技術使電子開發(fā)商可以更輕松地以可靠，快速且經濟的方式在內部組裝原型。