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SMT焊膏印刷缺陷分析
來(lái)源：本站 時(shí)間：2020/03/09
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| 在SMT PCB生產(chǎn)中，焊膏印刷是一個(gè)關(guān)鍵步驟。 由于使用焊膏直接形成焊接點(diǎn)，因此焊膏印刷的質(zhì)量會(huì)影響表面安裝組件的性能和可靠性。 優(yōu)質(zhì)的焊膏印刷保證了高質(zhì)量的焊點(diǎn)和最終產(chǎn)品。 統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)表明，60％至90％的焊接缺陷與焊膏印刷缺陷有關(guān)。 因此了解導(dǎo)致焊膏印刷缺陷的原因非常重要。 深圳銘華航電：下表列出了焊膏印刷缺陷的分析： |
| 項(xiàng)目 | 因素 | 分析 | |
| 1 | 焊膏 | 粉末形成 | 不規(guī)則形狀的釬料粉末很容易堵塞鋼網(wǎng)孔。 這將導(dǎo)致打印后的大幅下滑。 回流后也會(huì)導(dǎo)致焊球和短路橋的缺陷。 球形是最好的，尤其是對(duì)于細(xì)距QFP打印。 |
| 粒度 | 如果顆粒尺寸太小，結(jié)果會(huì)導(dǎo)致糊狀物附著力差。 它將具有高含氧量并且在回流之后引起焊球。 為了滿足細(xì)間距QFP焊接的要求，粒徑應(yīng)控制在25?45μm左右。如果所需的粒徑為25?30μm，則應(yīng)使用小于20μm的超細(xì)焊膏-pitch IC。 | ||
| 助焊劑 | Flux含有觸變劑，可使焊膏具有假塑性流動(dòng)特性。 由于糊劑通過(guò)模板孔時(shí)粘度降低，所以可以將糊劑快速施加到PCB焊盤上。 當(dāng)外力停止時(shí)，粘度會(huì)恢復(fù)以確保不會(huì)發(fā)生變形。 焊膏中的助焊劑應(yīng)該控制在8％到15％之間。 較低的助焊劑含量會(huì)導(dǎo)致涂敷過(guò)量的焊膏。 相反，高助焊劑含量會(huì)導(dǎo)致施加的焊料量不足。 | ||
| 2 | 模版 | 厚度 | 模板太厚會(huì)導(dǎo)致焊橋短路。 模板太薄會(huì)導(dǎo)致焊接不足。 |
| 孔徑大小 | 當(dāng)模板孔徑太大時(shí)，可能會(huì)發(fā)生焊橋短路。 當(dāng)模版孔徑太小時(shí)，將會(huì)施加不足的焊膏。 | ||
| 孔徑形狀 | 最好使用圓形的模板孔徑設(shè)計(jì)。 其尺寸應(yīng)略小于PCB焊盤尺寸，以防止回流期間出現(xiàn)橋接缺陷。 | ||
| 3 | 打印參數(shù) | 葉片角速度和壓力 | 刀片角度影響施加在焊膏上的垂直力。 如果角度太小，則焊膏不會(huì)被擠入模板孔中。 最佳葉片角度應(yīng)設(shè)定在45至60度左右。 印刷速度越高意味著通過(guò)模板孔表面施加焊膏所需的時(shí)間就越少。 較高的打印速度將導(dǎo)致不適用的焊料。 速度應(yīng)控制在20?40mm / s左右。 當(dāng)?shù)镀瑝毫μr(shí)，會(huì)阻止錫膏干凈地施加到模板上。 當(dāng)?shù)镀瑝毫^(guò)高時(shí)，會(huì)導(dǎo)致更多的糊劑泄漏。 葉片壓力通常設(shè)定在約5N?15N / 25mm。 |
| 4 | 打印過(guò)程控制 | PCB濕度 | 如果PCB濕度過(guò)高，錫膏下的水會(huì)迅速蒸發(fā)，導(dǎo)致焊料飛濺并產(chǎn)生焊球。 如果在六個(gè)月前制造PCB，請(qǐng)將其干燥。 推薦的干燥溫度為125度4小時(shí)。 |
| 粘貼存儲(chǔ) | 如果在沒有溫度恢復(fù)時(shí)間的情況下施加焊膏，周圍環(huán)境中的水蒸氣將凝結(jié)并滲透焊膏; 這會(huì)導(dǎo)致焊料飛濺。 焊膏應(yīng)儲(chǔ)存在0到5度的冰箱中。 使用前兩到四個(gè)小時(shí)，將糊劑置于常溫環(huán)境中。 | ||
以上是銘華航電smt貼片加工列出了焊膏印刷缺陷的分析供大家參考
