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建議不要使用有機(jī)可焊性保護(hù)（ OSP） 表面處理來烘烤電路板。 盡管烘烤具有 有機(jī)可焊性保護(hù) 涂層 的印刷電路板 會(huì)產(chǎn)生不利后果，但該過程本身在特定應(yīng)用中可以具有積極的性能。 OSP是一種非常薄的材料保護(hù)層，位于暴露的銅上，通常使用傳送帶工藝保護(hù)銅不受損傷。

烘烤具有有機(jī)可焊性保護(hù)的電路板將重新暴露銅。 OSP非常容易被氧化，并且可以很容易地從焊盤上去除。 烘烤條件和過度處理對(duì)于OSP PCB表面處理不利。 如果需要烘烤，強(qiáng)烈建議只有一小部分首先暴露于烘烤周期。 烘烤周期完成后，應(yīng)進(jìn)行可焊性測(cè)試。 只烘烤立即組裝的東西; 烘烤條件會(huì)導(dǎo)致OSP電路板在儲(chǔ)存時(shí)氧化得更快。

有機(jī)可焊性保存（OSP）完成的PCB

盡管存在風(fēng)險(xiǎn)，OSP與其他常見的無鉛飾面相比，具有環(huán)境友好性，并且在大多數(shù)情況下都具有優(yōu)越性。其他優(yōu)點(diǎn)包括：

• 平坦的表面

• 無鉛（鉛）

• 簡(jiǎn)單的過程

• 重新可行

• 成本效益

深圳市銘華航電SMT貼片加工廠：需要考慮的其他缺點(diǎn)和因素包括：

• 沒有辦法測(cè)量厚度

• 不適合鍍通孔

• 保質(zhì)期短

• 易發(fā)生ICT問題

• 在最終組裝時(shí)暴露銅

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